






smt贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷>;元器件贴装>;固化>;回流焊>;aoi检测>;维修>;分板>;磨板>;洗板。
1、锡膏印刷:将锡膏印到pcba的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、元器件贴装:将smt片状元器件的贴装到pcba的固定位置上。
3、固化:过炉将贴片胶融化进而使元器件与pcba板固定在一起。
4、回流焊:将焊膏融化从而使元器件与pcba板焊接在一起。
5、aoi检测:对组装好的pcba板进行焊接和装配的检测。
6、维修:对检测出现故障的pcba板进行返修。
7、分板:对多连板pcba进行切分,使之分开形成单独个体。
8、磨板:对有毛刺的部位进行磨砂,使其变得光滑平整。
9、洗板:将组装好的pcba板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
锡(铅)合金,锡的成分越大,铜质的灰---泽越浅淡。宋代仿的青铜器,铜色为黄中泛红,惠东回收焊锡块,合金成分中加入少量的锌,含锡量减少,含铅量增加(因锡较贵重,又较缺乏,便以铅、锌代替锡)。合金93.6sn/4.7ag/1.7cu是217°c温度的三重共晶合金3。可是,在冷却曲线测量中,这种合金成分没有观察到熔化温度。而得到一个小的温度范围:216~217°c。
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