






e53333;>铜麒镁业
锡渣的造成有其必然趋势
对而言,电子行业常用的锡焊料占锡消費总产量的70%上下,近年来电子行业工业品年产值年增长率均在50%之上,电子设备出口值一直维持---的增长的趋势,预估在未来的5年内其髙速发展趋势的趋势不容易变弱,并且全锡焊料无铅化的过程必然也会蔓延到到,将来两年电子行业用锡量将维持---提高。将来两年,在我国焊料行业锡的消耗量年增长率将维持在15%上下。因而,回收锡灰电话,收购 废锡---是在重要性。
锡/银/铜系统中合金成分是95.4sn/3.1ag/1.5cu,它具有---的强度、和塑性。可是应该注意的是,锡灰回收电话,锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°c,这还太高,以适于现时smt结构下的电路板应用(低于215°c的熔化温度被认为是一个实际的标准)。
总而言之,含有0.5~1.5%cu和3.0~3.1%ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言,95.4sn/3.1ag/1.5cu成本比那些含银量高的合金低,如93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu。在某些情况中,较高的含银量可能减低某些性能
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