






1.无铅焊料要有---的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要---在以上时间范围内焊料能表现出---的润湿性能,以---的焊接效果。
2.无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。
3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。
4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(ra)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(rma)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。
5.焊接后对焊点的检验、返修要容易,所选用原材料能够满足长期的充分供应。
6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。
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