






2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢---焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点像---一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。 3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。 4、掌握温度技巧:温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。 a、要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。 b、要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往---加热时间长温度过高。
smt贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷>;元器件贴装>;固化>;回流焊>;aoi检测>;维修>;分板>;磨板>;洗板。
1、锡膏印刷:将锡膏印到pcba的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、元器件贴装:将smt片状元器件的贴装到pcba的固定位置上。
3、固化:过炉将贴片胶融化进而使元器件与pcba板固定在一起。
4、回流焊:将焊膏融化从而使元器件与pcba板焊接在一起。
5、aoi检测:对组装好的pcba板进行焊接和装配的检测。
6、维修:对检测出现故障的pcba板进行返修。
7、分板:对多连板pcba进行切分,使之分开形成单独个体。
8、磨板:对有毛刺的部位进行磨砂,使其变得光滑平整。
9、洗板:将组装好的pcba板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
含银锡渣回收一般要看锡渣里面含有多少银,银含量格就越高、银含量低哪么其价格就低,一般含银锡渣分为0307锡渣、3.0锡渣、305锡渣。废锡回收,锡渣,锡条,锡线,锡滴,锡膏,回收焊锡块什么价格,锡灰,锡锭,锡块,锡珠,锡浆,锡棒,锡丝,锡球大量回收不限数量。
增加导电性能,比无铅锡丝还要好。
1、银和锡的二元合金,有agsnl0,agsn70,agsn90,agsn95和agsn96.5等牌号。采用中频炉低真空熔化,先熔锡后加银。
2、小于12.5%sn的合金有---的延展性,易加工;大于12.5%sn的合金塑性下降。属低温钎料,适用于钎焊温度受---而又要求较高强度的铜合金等零件。钎焊45号钢时,钎接头剪切强度为69mpa。
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