无锡回收千住锡膏合理报价「多图」

1.无铅焊料要有---的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，回收千住锡膏合理报价，要---在以上时间范围内焊料能表现出---的润湿性能，以---的焊接效果。

2.无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。

3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。

4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（ra）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（rma）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。

5.焊接后对焊点的检验、返修要容易，所选用原材料能够满足长期的充分供应。

6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。

无卤锡膏是一款专为smt生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏，产品必须通过sgs国际通标。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。无卤锡膏的活性体系，---消除各种回流焊接缺陷，同时能---焊膏长期的稳定性。

现在焊料要求无卤，主要是欧盟有标准，卤素对环境和人体在若干年后会有伤害，所以，国际欧盟规定相关产品必须无卤素。随着电子行业和表面安装技术(smt)的发展，锡膏已经成为电子工业中元器件组装的为重要的材料。