焊锡：主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟要求的提出，逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是电子制造业发展的必然趋势。同时，锡焊料是锡在电子行业的主要应用，用于电子焊接，该领域目前占我国锡下游应用的70%，另外镀锡钢板和锡化工制品分别占下游应用的8%和12%。锡的优点是可以100%回收，符合、节能、节约资源的---，---鼓励扩大锡的应用领域。目前我国锡消费量占钢材总量的比重仅为发达的一半，锡使用16mn角钢领域扩大为行业发展提供更广阔的空间。
锡/银/铜系统中合金成分是95.4sn/3.1ag/1.5cu，纯锡块回收价格，它具有---的强度、和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°c，这还太高，以适于现时smt结构下的电路板应用(低于215°c的熔化温度被认为是一个实际的标准)。
总而言之，含有0.5~1.5%cu和3.0~3.1%ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4sn/3.1ag/1.5cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能
2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢---焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点像---一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。 3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。 4、掌握温度技巧：温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。 a、要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。 b、要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往---加热时间长温度过高。
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